한·미 반도체 공동 연구개발 추진
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작성일 23-02-07 02:29
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이 가운데 시마텍(SEMATECH)은 IBM·HP·TI 등 반도체기업 및 연방government 가 만든 하이테크 컨소시엄으로 안정성·생산능력 등을 공인하는 기관 역할을 한다.
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산업자원부는 한국과 미국이 반도체산업 가운데 설계, 신공정, 장비·재료 분야에서 공동 기술 개발사업을 추진하기로 최종 합의했다고 19일 밝혔다. 이 같은 공동사업은 한미 FTA 효능를 반도체 분야에서 극대화한다는 의미도 담겨 있는 것으로 풀이된다. 양국이 강점을 가진 메모리(한국)와 비메모리·장비·재료(미국) 분야의 기술 및 경험을 공유해 차세대 반도체 시장을 선도해 나간다는 戰略이다. 투자금은 government 가 100억원을 대고 텍사스주government 가 54억원, 민간기업들이 64억원을 각각 분담한다. 본지 4월 10일자 2면 참조
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국내 반도체업계와 미국의 대학·연구기관이 손을 잡고 첨단 반도체 연구개발(R&D) 사업을 공동으로 추진한다.
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오영호 산자부 제1차관은 “미국은 우리 취약 분야인 설계·공정·장비재료 분야에서 선도 기술을 보유하고 있어 양국의 공동 R&D는 국내 기업의 원천기술 확보 및 미국 진출확대 면에서 큰 효능가 기대된다”고 말했다. 미국 측 사업 내역 및 주관·참여기관은 △차세대 메모리 및 배선기술 개발(2개 과제·스탠퍼드대) △비메모리 분야 기술인력 양성(3개 과제·버클리대) △차세대 장비 소재 개발(4개 과제·텍사스대) △성능 평가(시마텍) 등이다.
한·미 반도체 공동 연구개발 추진
한국 측 주관 및 참여기관은 오는 27일까지 공개 모집한 후 6월까지 사업자 선정을 마치고 7월부터 본사업에 나설 계획이다.
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이에 따라 한국의 시스템IC 2010 사업단(단장 김형준 서울대 교수)과 미국의 스탠퍼드대·버클리대·텍사스대 등은 오는 2011년까지 5년간 218억원을 공동 투입해 11개 공동 연구 기술 개발사업을 추진하게 된다.
김승규기자@전자신문, seung@
한·미 반도체 공동 연구개발 추진
한·미 반도체 공동 연구개발 추진
한·미 반도체 공동 연구개발 추진
산자부는 이번 미국과의 협력을 통해 비메모리 설계·차세대 메모리 공정기술을 확보하고 장비·재료의 국산화율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있따 또 시마텍의 공인 등을 통해 국내 장비·재료업체들이 미국 시장에 진출하는 기회도 많아질 것으로 展望했다.
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